Les liaisons interatomiques à basse température bouleversent l’assemblage des matériaux

Sébastien Brun, CEO et cofondateur de Sy&Se exposante à EPHJ, une société active dans différents domaines mais principalement dans l’assemblage de semiconducteurs (et de matériels horlogers, medtech, etc.) nous présente sa belle innovation : l’assemblage de matériaux à basse température grâce à la maîtrise des liaisons interatomiques des composants et matériaux. Cette technologie a été développée dans le cadre du Projet Innosuisse avec la Haute École Arc Ingénierie, cette startup est à la Chaux-de-Fonds. A découvrir dans la vidéo suivante

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